方案簡介
SAP是全球IC設計企業(yè)積累多年經驗，深入了解IC行業(yè)管理中的難點與痛點，結合IC設計公司面臨的普遍問題，基于SAP Business One專為中小集成電路設計公司打造的全面的成長型IC企業(yè)一體化解決方案，符合IC設計公司的管理特性，提升企業(yè)的整體管理規(guī)范及管理效率，為企業(yè)發(fā)展提供全球優(yōu)秀的的管理平臺，加強公司規(guī)范管理。
行業(yè)痛點
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如何管理晶圓采購預訂單下達到最終采購訂單下達的轉換過程控制；
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如何快速實時跟蹤外協(xié)廠當前所有Wafer在制品的生產狀況；
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如何實時詳細了解每一外協(xié)加工過程的Wafer片數、晶粒數、加工周期及良率等相關信息；
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如何實現批次全流程追蹤管理，精確掌握單一原料經不同工藝最終產出多樣產品分布狀況；
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如何建立料號關系用以適應多料號轉Code及廠內廠外不同料號的需求；
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如何管理項目的研發(fā)過程中工期進度、研發(fā)成本、項目文檔；
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解決方案
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IC方案適應業(yè)務類型：SAP IC半導體行業(yè)ERP解決方案是達策基于SAP Business One全面、靈活、可擴展的技術平臺，在半導體、芯片設計、集成電路設計行業(yè)豐富的業(yè)務實踐經驗，為集成電路設計公司融資、上市提速，并協(xié)助多家客戶順利通過華為等大客戶的供應商審驗流程。
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良率報表 WIP加工狀態(tài) 批次追蹤 成本分析
外協(xié)加工生產流程：從中測到封裝到成測全流程批次追溯跟蹤。
通過與外協(xié)加工廠的數據對接，可實時了解產能、當前訂單的加工狀況，縮短制造周期時間，更精準進行需求預測。強化內、外伙伴協(xié)同合作，減少生產延遲、芯片短缺、庫存過高及產品質量的管理風險。
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成本核算：結合聯(lián)產品、加工測試成本、良率進行統(tǒng)籌核算，符合ICD行業(yè)對每個項目、每個訂單以及每個批號的成本追蹤，實現精細化成本管理。
生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)—>打造生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)的IC半導體方案
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與外協(xié)生產及加工廠實現EDI、實時同步、在線互動等多種對接模式，可實時掌握外協(xié)廠商的生產進度以及庫存狀況。01
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實時與臺積電、東部、彩玉、晶方、科陽、華天、KYEC等廠商數據對接。02
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實時下載廠商的動態(tài)數據，及時掌握各晶圓及封測廠的生產進度。03
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成功客戶
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新陽硅密（上海）半導體技術有限公司 -
上海技涵電子科技有限公司 -
樂鑫信息科技(上海)股份有限公司 -
廈門澎湃微電子有限公司 -
思特威（上海）電子科技股份有限公司 -
南京金陣微電子技術有限公司 -
加特蘭微電子科技(上海)有限公司 -
廣州安凱微電子股份有限公司 -
黑芝麻智能科技有限公司 -
盛美半導體設備（上海）股份有限公司 -
聚洵半導體科技(上海)有限公司 -
矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
